RFJ5519是一种低密度导热阻燃型双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求；

产品特点

1、具有优良电气性能，耐臭氧和耐大气老化，抗冷热交变性能佳

2、流动性好，便于深层固化、无收缩

3、低密度，密度1.30~1.35 g/cm³，适合有重量限制或对密度有特殊要求工艺使用。

4、固化物为弹性体，具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换

广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如AC/DC电源模块、控制模块、汽车HID安定器灌封、汽车传感器、LED灯具、驱动电源、USP电源、半导体模块整流器封装等。
公司名称：青岛润富加工贸有限公司
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