产品特点: HT 6308透明环氧灌封胶是用于有透明要求的模块和线路板的封闭保护的双组分环氧胶,可室温或加热固化,固化方热量少,收缩率低;该胶固化后无色透明,电气性能优异,有较好的耐水性。
二、常规性能:
三、使用工艺:
四、固化后特性:
五、使用注意事项: 使用前请认真阅读本说明书或材料安全数据手册(MSDS)所包含的相关安全和健康信息,以确保安全使用;使用前确保待灌封元器件及容器清洁,保证表面无灰尘、油污、盐类及其它污染物,防止影响其灌封性能及电性能。
六、操作说明: 1、按规定比例准确称取A、B组分,混合后搅拌均匀,使用前首先将A料在原包装容器内搅拌均匀(因为长期放置会出现沉淀,影响胶的性能); 2、混合后胶的使用时间见上表,如超过使用时间,胶液粘度会升高,不再适合灌注,故每次配胶量不宜过多,以免造成浪费; 3、如需要,可将搅拌好的胶进行抽真空处理10~15分钟,然后将搅拌好的混合物倒入要灌封的电子元器件中,灌胶后,继续抽真空处理3~10分钟效果更好,特别当加热固化时该过程就显的尤为重要; 4、不同季节由于温度变化,固化速度会有所不同,冬季温度低固化较慢,该胶亦可采用加热固化。
七、储存说明: 将A、B组分单独密闭储存,建议储存于阴凉、干燥、通风处;一些胶的A、B组分在低温下可能会出现结晶、结块,属正常现象,使用前可将其置于50~80℃烘箱,使其融化,再放至室温后使用,这不影响其各项性能,将胶在50~80℃烘箱中加热时,容器应处于开口状态,以免气体膨胀,破坏容器。
*注:以上性能数据仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。 |
灌封材料选用知识
一、灌封的主要目的
1、免受环境侵害:潮气、灰尘、辐射(光、热)、迁移离子……;
2、绝缘保护、传热导热;
3、防震、缓冲、防机械损伤;
4、固定预设参数;
5、保密需要;
二、选用灌封材料时应考虑的问题
1、灌封后性能的要求:使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求阻燃和导热、颜色要求等;
2、灌封工艺:手动或自动,室温或加温,完全固化时间、混合后胶的凝固时间等;
3、成本:灌封材料的比重差别很大,我们一定要看灌封后的实际成本,而不要简单的看材料的售价。
三、环氧与有机硅两类主要灌封材料的性能比较
环氧与有机硅两类主要灌封材料固化后均有优异的电气绝缘性能,是电子、电器和电工行业最常用的两类灌封材料,在有些场合可互换使用,但两类灌封材料又各有优缺点。
四、回天有机硅系列粘接密封胶选用表
项目
|
环氧树脂灌封材料 |
有机硅灌封材料 |
常温电气绝缘性能 |
优 |
优 |
高温电气绝缘性能 |
差 |
优 |
防潮性能 |
一般情况优异,但环氧灌封材料在灌封和冷热交变过程中易出现细小裂缝,防潮性能会变得很差 |
优异 |
固化物硬度 |
高(很硬) |
软 |
抗冷热交变性能 |
较差 |
优异 |
耐户外紫外线和大气老化性能 |
较差 |
优异 |
成本 |
较低 |
较高 |
工艺性 |
良好 |
优异 |
内应力 |
较高 |
很低 |
耐温性 |
一般为:-30℃~120℃ |
一般为:-60℃~200℃ |
吸湿性 |
较低 |
低 |
导热性 |
用导热材料填充改性才有较好的散热性 |
|
一般用途 |
电容器包封、固态继电器、一般电器模块的灌封,电子变压器、互感器、点火线圈的真空浇注 |
传感器、内置精密电器元件的模块、LED制品、LED显示屏、背光源、户外互感器和变压器、耐温要求较高的点火线圈的灌封和浇注 |