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回天HT6303耐温型电子环氧树脂灌封胶 通用型环氧灌封胶

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回天HT6303耐温型电子环氧树脂灌封胶 通用型环氧灌封胶
回天HT6303耐温型电子环氧树脂灌封胶 通用型环氧灌封胶

一、用途:用于一般耐热型电子元器件灌封和线路板封闭
二、性能特点混胶后胶的使用时间较长,在80摄氏度下加热可在2-3
                          小时完全固化有一定耐温型。

四、使用工艺:

1、混合之前,分别对A、B组份充分搅拌均匀,因为某些功能性填充剂会沉淀于容器底部,在气温较低的情况下,产品的粘度会增高,建议在30-40℃烘箱内预热2小时

2、分别计量A、B组份,请注意计量单位,千万不能混淆体积单位和计量单位

3、将计量好的A、B组份混合,搅拌至均匀、颜色均一

4、真空脱泡(客户根据实际情况,选择进行此步骤)

5、尽快将产品灌入或涂在需要部位,操作时间会因为不同产品,不同温度、不同的混合重量而不同,要据需要,混合适量的胶液并在操作时间内用完,经免浪费

6、将混合、搅拌的工具和容器清洗衣干净,将没有使用完的A、B组份分开密封保存

五、注意事项:

1、环氧胶加温固化的温度不应该超过规定温度,否则可能会发生“爆胶”现象

2、双组份环氧胶的流动性、固化速度受环境温度的影响很大,低于10℃可能会不固化

3、63XX系列双组份环氧胶在固化过程中伴随放热现象,单次的配胶量越大,此现象越明显,建议每次配胶不超过200克

4、使用双组份产品,彻底的清除气泡,有利于提高产品性能

5、胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

6、本品属非危险品,但勿入口和眼。