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回天 HT5299,HT-5299,双组份硅胶HT5299,导热粘接灌封胶

回天 HT5299,HT-5299,双组份硅胶HT5299,导热粘接灌封胶
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回天 HT5299,HT-5299,双组份硅胶HT5299,导热粘接灌封胶

回天 HT5299,HT-5299,双组份硅胶HT5299,导热粘接灌封胶

产品特征

5299是双组份加成型有机硅灌封胶,低粘度,导热性优异,流动性好,低沉降,对机器磨损小,常温及加热固化均可;耐高温老化性好,固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异,具有良好的防水防潮和抗老化性能。

 

典型用途

用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护,以及各种电子电器的灌封,如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。

 

固化前特性

A组分

典型值    

外观                                      灰色流体

基料化学成份                              聚硅氧烷

粘度(cP)(GB/T2794-1995)                    3800      

密度(g/cm3)(GB/T2794-1995)                 1.55    

B组分

典型值      

外观                                      白色流体

基料化学成份                              聚硅氧烷

粘度(cP)(GB/T2794-1995)                   2600        

密度(g/cm3)(GB/T2794-1995)                1.55      

 

混合特性

典型值    

外观                                      灰黑色流体

重量比:                                   A:B=1:1

粘度(cP)(GB/T2794-1995)                    3500      

操作时间(25℃,min)                        120        

固化时间(25℃,h)                           24        

固化时间(80℃,min)                         25      

 

固化后特性

                             典型值        

硬度(shore A)(GB/T531-1999)               65        

导 热 系 数[ W/(m·K)]                   0.63 -0.9                    

介电强度(kV/mm)(GB/T1408.1-1999)            21                  

介电 常数(1.2MHz) (GB-T 1694-1981)        3.0                  

体积电阻率(Ω·cm)(GB/T1692-92)              1.5×1014   

 

 

使用说明

混合前:A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。

混合:按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。

脱泡:可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶静置20-30分钟,真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟。

灌注:应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。

固化:室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化。

 

注意事项

胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完,避免造成浪费。

本品属非危险品,但勿入口和眼。

胶液接触一定量的以下化学物质会不固化:

·N、P、S有机化合物。

·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。

·含炔烃及多乙烯基化合物。

为了避免上述现象,所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。

 

包装规格

订货代号:广州5299A610kg/桶

                        5299B610kg/

 

贮存条件

8-28阴凉干燥处贮存。

贮存期为12个月