·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，以达到最佳灌封效果。 
·施胶：使用手工或自动设备将ALD-CW229与ALD-HW229按比例(重量比)均匀混合。分别加热两个组份可减少气泡产生。对气体混入敏感的场合，可使用专用脱泡剂或真空脱泡工艺进行脱泡处理。取用适量本品浇灌在待密封部位。 
·固化：本品需在80℃以上加热固化。

·耐高温型：耐温可达150℃。 
·导热型：导热率0.75W/m.K，可用于功率元器件的灌封。 
·硬度高：尺寸稳定，并防止元器件在外力冲击下被破坏。 
·绝缘性能：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常工作。

·适合于各类有较高耐温要求的场合，广泛应用于变压器、线圈，电机等行业。

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