·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 
·固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。

·低挥发：固化时，气味较小；低挥发性；低毒性。 
·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。 
·脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。 
·快速表干：提高生产效率。 
·通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。

·适用于发热量大的电子设备，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。

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