青岛润富加 青岛回天贴片胶 HT66036贴片胶（SMD-ADHESIVE）
HT66036贴片胶（SMD-ADHESIVE）
HT-66036贴片胶是根据PCB制造商高速点胶工艺要求而开发的单组分环氧胶，特别适合于要求快速固化的高速SMT生产线。其低吸湿性使其可更长久的暴露于空气中而不影响胶的性能。
一、产品特性
1. 固化速度快；
2. 高触变指数，高点形，无拉丝和拖尾现象；
3. 极高的湿强度；
4. 优良的储存稳定性；
5. 优秀的耐热性能和优良的电气性能；
二、固化前产品典型性能
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项目 |
测试条件 |
性能 |
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组成 |
－ |
环氧树脂 |
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外观 |
目测 |
红色膏状 |
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均匀性 |
25℃，挂板细度计 |
最大粒径≤40μm |
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比重 |
25℃ |
1.20~1.40 g/cm3 |
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粘度 |
25℃，6rpm |
250,000~350,000cps |
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触变指数 |
6rpm/60rpm |
4.5~6.0 |
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屈服值 |
25℃, Haak RV1型锥板流变仪,PK100,PK1/1o |
300～650Pa |
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CASSON粘度 |
方法同上 |
0.15～1.8PaS |
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适用工艺 |
－ |
机器点胶、丝网印刷 |
三、推荐固化条件
推荐固化条件为150℃90～120秒或120℃160～180秒，最高固化温度不能超过200℃。理想的固化条件应视所用固化炉而定，通常固化温度越高固化时间越长，粘接强度越高。该贴片胶的典型固化曲线如右图所示：
四、固化后产品技术参数
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项目 |
测试条件 |
性能 |
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粘接 性能 |
搭接剪切强度 |
25℃，钢－钢 |
≥16Mpa |
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推力 |
25℃，C1206-FR4覆铜板（固化条件：150℃3min） |
>40 N |
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Tg |
TMA |
80℃ |
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固化中胶点直径增长 |
SJ/T 11187-1998 |
<10% |
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热膨胀 系数 |
α1 |
TMA |
60×10-6 K-1 |
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α2 |
120×10-6 K-1 |
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体积电阻 |
25℃ |
2.2×1015Ω·cm |
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表面电阻 |
25℃ |
2.2×1015Ω |
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表面绝缘电阻 |
初始值 |
0.1×109Ω |
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4 days @ 40℃，93%R.H. |
10×109Ω |
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21 days @ 40℃，93%R.H |
1×109Ω |
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绝缘强度 |
25℃ |
25 KV/mm |
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介电常数 |
25℃，1MHz |
3.2 |
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介电损耗角正切 |
25℃，1MHz |
< 0.02 |
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固化条件：除表中特别表明，其余固化条件均为150℃30min。
实际粘接强度依赖于所粘贴元件的类型、胶点形状以及胶的固化程度。
五、注意事项
1. 该产品为一次性针筒式包装，可直接在常规的点胶机上使用。
2. 胶从冰箱中取出后，应将针头向下在室温（理想温度20～25℃）下垂直放置2～4小时使胶温达到室温后方可使用，不得采用热水、烘箱、热平板以及热风枪等热源来加速解冻。该步骤对于获得优异的点胶性能至关重要。
3. 在针头和堵头之间可能会有少量的空气，这属于装胶过程中的正常现象，在使用前先卸下堵头，手动挤出少量胶以排空前端的空气。
4. 为避免胶粘剂的交叉污染，在装针筒之前应确保点胶设备已完全清洗干净。
5. 点胶量的大小取决于点胶压力、时间、针头直径以及胶的温度等，上述参数应根据实际情况逐步优化。
6. 未固化胶粘剂可用异丙醇、丙酮、丁酮或酯类溶剂清洗，固化后的胶粘剂只能通过加热用力学方法清除。
六、包装和储存
包装：30ml、300ml SEMCO/EFD/FUJI针筒包装。
储存：该产品应密闭储存于干燥环境中，最佳储存温度为2～8℃，在该温度下储存期限为6个月，过低或过高的储存温度都有可能影响产品的性能。从包装中挤出的胶在使用过程中易被污染，故不得重新装入原包装。对于因未按规定储存或污染引起的质量问题，回天公司将不承担责任。
运输：本品为非危险品，可按非危险品储存和运输。
