·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。 
·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。 
·固化：本品需在80℃以上加热固化。

·无底涂粘接：对于大多数基材，无需底涂即可具有良好的粘附效果。 
·低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。 
·无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。 
·绝缘性能：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常工作。 
·耐候性：优

·适用于需要低应力的电子设备灌封。如：倒车雷达、流水线作业。

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