道康宁 硅凝胶导热垫片-低导热绝缘型 DC-TP-1502
●导热性能：散热界面薄，具有一定的导热率。
●绝缘性能：高绝缘强度。
●低应力：具有良好的压缩和延展性、抗震。
●阻燃性能：部分厚度通过UL94-V0阻燃认证。
适用于平整度较高的界面，如：CPU等。
使用方法
预处理：待粘贴表面应先进行清洁和干燥处理，以达到最佳粘接效果。
安装：从本品边角缺口位置剥除背面的白色离心纸，将垫片准确定位后粘贴在基材上，安装元器件前剥除本品正面的塑料保护膜即可。
| 制造商物料号 | 包装_(W＊L) | 颜色 | 厚度_(mm) | 硬度_(Shore) | 导热率_(W/m·K) | 绝缘强度(kV/mm) | 品牌 |
| DC-TP-1502-T0.25 | 49.5 cm＊56 m/卷 | 灰色 | 0.25 | OO 47 | 1.1 | 19 | DOW CORNING/道康宁 |
| DC-TP-1502-T0.50 | 49.5 cm＊35.4 m/卷 | 灰色 | 0.5 | OO 47 | 1.1 | 19 | DOW CORNING/道康宁 |
| DC-TP-1502-T0.75 | 49.5 cm＊25.6 m/卷 | 灰色 | 0.75 | OO 47 | 1.1 | 19 | DOW CORNING/道康宁 |
| DC-TP-1502-T1.0 | 49.5 cm＊19.8 m/卷 | 灰色 | 1 | OO 47 | 1.1 | 19 | DOW CORNING/道康宁 |
| DC-TP-1502-T1.5 | 49.5 cm＊12.7 m/卷 | 灰色 | 1.5 | OO 47 | 1.1 | 19 | DOW CORNING/道康宁 |
| DC-TP-1502-T2.0 | 49.5 cm＊9.5 m/卷 | 灰色 | 2 | OO 47 | 1.1 | 19 | DOW CORNING/道康宁 |
| DC-TP-1502-T2.5 | 49.5 cm＊7.6 m/卷 | 灰色 | 2.5 | OO 47 | 1.1 | 19 | DOW CORNING/道康 宁 |
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